赛微电子(300456.SZ)：氮化镓(GaN)外延材料及器件设计业务在近期融资操作完成后将不再并表_个股资讯_市场

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07月25日

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格隆汇7月25日丨有投资者向赛微电子 300456 SZ 提问能否请张总系统介绍下公司目前的GaN等第三代半导体建设和经营情况赛微电子回复称公司氮化镓 GaN 外延材料及器件设计业务在近期融资操作完成后将不再并表公司参股子公司聚能国际氮化镓 GaN

格隆汇7月25日丨有投资者向赛微电子(300456.SZ)提问，“能否请张总系统介绍下公司目前的GaN等第三代半导体建设和经营情况？”

赛微电子回复称，公司氮化镓(GaN)外延材料及器件设计业务在近期融资操作完成后将不再并表；公司参股子公司聚能国际氮化镓(GaN)产线的相关建设工作正在推进中。

标签：半导体产线系统

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