07月25日
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格隆汇7月25日丨有投资者向赛微电子(300456.SZ)提问，“贵公司在光芯片晶圆方面和几家头部公司有合作？”
赛微电子回复称，硅光子通信技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求；公司境内外产线已服务于数家境内外搜索引擎、AI计算、ICT知名厂商，可应用于数据中心等场景；下游需求的扩张将有利于公司硅光子芯片业务的发展。
赛微电子(300456.SZ)：重视发展MEMS微振镜业务，与激光雷达厂商密切合作，验证工作正在进行中_个股资讯_市场
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