07月25日
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格隆汇7月25日丨拓荆科技(688072.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司目前研制了两款混合键合设备，圆对晶圆键合产品(Dione 300)和芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)，这两款设备均已出货至客户端进行验证。
目前以混合键合设备为代表的三维集成领域专用设备尚处于产品导入期，业界目前已经在存储器、图像传感器和逻辑芯片领域初步实现产业化。随着“后摩尔时代”的来临， 三维集成领域将进入成长期，混合键合设备作为关键设备，其细分市场届时也将迎来增长，公司正在提前布局该领域的产品研发。
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