美迪凯(688079.SH)：公司晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0.028mm_个股资讯_市场

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07月28日

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格隆汇7月28日丨有投资者向美迪凯 688079 SH 提问公司针对市场对超薄芯片的需求自主研发单面晶圆减薄技术目前具备怎样的能力美迪凯回复公司晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0 028mm

格隆汇7月28日丨有投资者向美迪凯(688079.SH)提问：公司针对市场对超薄芯片的需求，自主研发单面晶圆减薄技术，目前具备怎样的能力？

美迪凯回复：公司晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0.028mm。

标签：晶圆芯片技术

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