08月04日
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格隆汇8月4日丨金海通(603061.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，中长期看，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。公司产品半导体测试分选机处于半导体产业链的后端，客户购买意愿主要受产品性能本身、售后服务支持等因素的影响。公司一直将目光聚焦在产品本身，不断加大研发创新力度，长期深入地服务客户。
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