高澜股份：公司暂未将热管理技术应用至半导体芯片生产设备中_股市要闻_市场

高澜股份(300499)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司的冷却系统设备是否有应用到半导体芯片生产设备中

高澜股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未将热管理技术应用至半导体芯片生产设备中。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，公司的芯片级液冷散热又没有在手机上应用？

高澜股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未将热管理技术应用至手机散热领域。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，华为手机mete60微泵液冷壳是和公司合作的吗？

高澜股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未将热管理技术应用至手机散热领域。感谢您的关注！

由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。