格隆汇 ·
09月15日
热度:
格隆汇9月15日丨长电科技(600584)(600584.SH)在投资者互动平台表示,公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入,已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司和全球领先客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,可以减少寄生电感干扰,降低封装的寄生电阻,从而提升整体功率转换效率,提升封装的散热能力。
分享
中国华仁医疗(00648.HK)拟更名为“京玖医疗健康有限公司”_股市要闻_市场
本周上会北交所专场“3过3”,下周6只新股申购;港股本周新增5家递表_新股要闻_新股
粤高速A(000429)9月13日主力资金净买入156.34万元_股市要闻_市场
奥马电器(002668)5月26日主力资金净买入434.20万元_股市要闻_市场
达梦数据IPO:上市前夕大幅压缩费用?控制权分散大股东疑现"同业竞争"_新股要闻_新股
异动快报:ST美盛(002699)4月20日9点34分触及跌停板_股市要闻_市场
康龙化成(300759.SZ):目前没有开展中药CRO业务_个股资讯_市场