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龙迅股份:公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务计划_股市直播_市场

中国财富通 ·

10月13日

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中国财富通10月13日 龙迅股份 688486 在互动平台上表示 公司以Fabless模式开展经营 完成芯片设计后 委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测 在取得检测合格产品后 直接销售或通过经销商出售给下游客户 公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业

中国财富通10月13日 - 龙迅股份(688486)在互动平台上表示,公司以Fabless模式开展经营,完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。