11月08日
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据投资界报道，电子材料与装备提供商湖南纳昇电子科技有限公司(下称：纳昇电子)完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资资金主要用于电子材料(导电聚合物PEDOT:PSS)的工厂扩建，以及光电功能薄膜制造装备(高精度狭缝涂布机等)与检测装备的研发和生产。据介绍，本轮融资由金证资本领投。
据公开资料显示，纳昇电子是由中南大学孵化，是一家在新型电子材料与装备领域具有核心竞争力的企业，拥有完善的电子材料与装备设计开发能力。纳昇电子自成立以来深耕电子材料与装备领域，坚持“材料+装备”的双轮发展策略，并在重大技术难点上实现突破。
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