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芯片制造商收到Wi-Fi 6急单 2023年该技术有望全面铺开_市场掘金_市场

财联社 ·

02月16日

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据业内消息 联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi Fi6 6E芯片解决方案的交货期较短的订单 与PC和手机相比 订单可见度仍然相对清晰 Wi Fi6对比Wi Fi5优势明显 具有大宽带 低时延 高并发和节能特性 WiFi6使用了与5G同源的OFDM

据业内消息,联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单,与PC和手机相比,订单可见度仍然相对清晰。

  Wi-Fi6对比Wi-Fi5优势明显,具有大宽带、低时延、高并发和节能特性。WiFi6使用了与5G同源的OFDMA技术,结合1024-QAM高阶调制,最大可支持160MHz频宽,速度比WiFi5快近三倍。券商人士预计到2023年,绝大多数企业级接入设备都将支持Wi-Fi6。

  据财联社主题库显示,相关上市公司中:

  平治信息打造了10GPON系列产品和全方位的WiFi6路由解决方案,10GPON系列产品和Wi-Fi6路由器产品均已实现批量出货。

  天邑股份主要客户为中国电信、中国移动、中国联通,公司产品及服务广泛运用于通信网络的接入网和智能组网系统,WiFi6路由器作为家庭千兆宽带组网的重要终端设备,目前是公司主营产品之一。

本文来源:

财联社

原文标题: 芯片制造商收到Wi-Fi 6急单 2023年该技术有望全面铺开_市场掘金_市场
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