APP
下载客户端

扫描下载APP

微信公众号
二维码 1188财经网

立琻半导体完成近亿元A轮融资 聚焦光电化合物半导体产品研发_新股要闻_新股

智通财经 ·

04月04日

热度:

据 LEKIN立琻 公众号报道 近日 苏州立琻半导体有限公司 下称 立琻半导体 完成近亿元的A轮融资交割 由中鑫资本领投 据公开资料显示 立琻半导体是一家光电化合物半导体产品研发商 致力于为客户提供光电子芯片 智能传感 新型显示等战略新兴领域的化合物半导体

  

  据“LEKIN立琻”公众号报道,近日,苏州立琻半导体有限公司(下称:立琻半导体)完成近亿元的A轮融资交割,由中鑫资本领投。据公开资料显示,立琻半导体是一家光电化合物半导体产品研发商,致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品。

  

本文来源:

智通财经

原文标题: 立琻半导体完成近亿元A轮融资 聚焦光电化合物半导体产品研发_新股要闻_新股
下一篇

安信证券保荐恒进感应IPO项目质量评级C级 信披质量差到被监管_新股要闻_新股