太极实业(600667.SH)联合预中标华虹半导体无锡项目工程总承包投标报价82.8亿元_个股资讯_市场

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04月04日

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智通财经APP讯太极实业 600667 600667 SH 公告近日公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司十一科技作为牵头人与上海建工 600170 四建集团有限公司组成联合体参与了华虹半导体制造无锡有限公司华

智通财经APP讯，太极实业(600667)(600667.SH)公告，近日，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)作为牵头人与上海建工(600170)四建集团有限公司组成联合体，参与了华虹半导体制造(无锡)有限公司(“华虹半导体”)华虹制造(无锡)项目工程总承包(“项目”)的投标。根据公示，十一科技(代表联合体)为项目拟确定中标人。投标报价人民币82.8亿元。

标签：实业智通工程

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