凯盛科技(600552.SH)：应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货_个股资讯_市场

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04月21日

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格隆汇4月21日丨凯盛科技 600552 600552 SH 4月21日在投资者互动平台表示公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入

格隆汇4月21日丨凯盛科技(600552)(600552.SH)4月21日在投资者互动平台表示，公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

标签：材料批量球形

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