05月12日
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据商广网报道，近日，先进封装设备制造企业华封科技完成B2+轮融资交割。本轮投资由深圳市创新投资集团有限公司独家投资，本轮融资资金将主要用于持续研发，市场拓展及日常运营。
据公开资料显示，华封科技成立于2014年，是一家立足于设计、研发、销售、生产为一体的高端半导体先进封装设备制造商。产品覆盖FC(倒装)，WLP(晶圆级封装)，2.5D/3D封装，SiP等全线先进封装工艺。
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