燕东微(688172.SH)：层叠封装结构专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层，使电磁屏蔽层能分别环绕管芯_个股资讯_市场

格隆汇 ·

05月31日

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格隆汇5月31日丨有投资者向燕东微 688172 SH 提问贵公司申请的专利层叠封装结构申请公布号 CN210743941U是应用在什么场景的燕东微回复称该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层使电磁屏蔽层能分别环绕管芯

格隆汇5月31日丨有投资者向燕东微(688172.SH)提问，“贵公司申请的专利：层叠封装结构申请公布号：CN210743941U是应用在什么场景的？”

燕东微回复称，该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层，使电磁屏蔽层能分别环绕管芯。

标签：场景专利管芯

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