安达智能(688125.SH)：半导体封装环节点胶设备已批量生产，并与国内某知名半导体企业建立了业务合作关系_个股资讯_市场

格隆汇7月18日丨有投资者向安达智能(688125.SH)提问，“请问公司在人工智能方面，主要有哪些技术或产品，在ai机器人(300024)方面，有哪些技术或产品，在半导体设备方面是否已有批量出货，公司产品在机器视觉方面具有哪些优势，公司未公布半年报预告(科创板不强制)，那么请问公司管理层对今年业绩增长是否有信心”

安达智能回复称，公司自主研发有AMR自主移动机器人技术、光源模块、一套公司标准的通信模块方案等，应用于公司设备各类工艺模块上，提高了整机精密性、多机协同性、整体高效性。在半导体设备方面，公司半导体封装环节点胶设备已批量生产，并与国内某知名半导体企业建立了业务合作关系。公司一直稳健经营，坚持长期主义和稳健发展，致力于提升自身的经营能力与内在价值，追求可持续发展，努力为股东创造更多的价值。