台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂_即时市况_新闻频道香港

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07月25日

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格隆汇7月25日丨全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)计划投资约900亿元新台币(约29亿美元)在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。

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