APP
下载客户端

扫描下载APP

微信公众号
二维码 1188财经网

文一科技(600520.SH):半导体集成电路封装设备的交付周期约3-4个月,预计公司全年订单承接有所下降_个股资讯_市场

格隆汇 ·

09月14日

热度:

格隆汇9月14日丨文一科技 600520 600520 SH 在半年度业绩说明会上表示 公司半导体集成电路封装设备的交付周期约3 4个月 从上半年经营情况来看 预计公司全年订单承接有所下降

格隆汇9月14日丨文一科技(600520)(600520.SH)在半年度业绩说明会上表示,公司半导体集成电路封装设备的交付周期约3-4个月,从上半年经营情况来看,预计公司全年订单承接有所下降。

本文来源:

格隆汇

原文标题: 文一科技(600520.SH):半导体集成电路封装设备的交付周期约3-4个月,预计公司全年订单承接有所下降_个股资讯_市场
下一篇

凯恩股份(002012.SZ):主营业务为烟用配套用纸、特种食品包装纸等产品_个股资讯_市场