团队在实验室建立了一个内部传输装置,并应用锁定和释放流程将两层集成在一起,方法是将金刚石微芯片锁定在CMOS芯片的插槽中。由于金刚石微芯片与金刚石表面的结合力
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2025-05-02
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2025-05-01
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