【深度】基本半导体冲刺港股：碳化硅赛道黑马能否跑通盈利之路？  

　　近日，基本半导体收到证监会关于本次境外上市的备案反馈意见，具体反馈如下：

　　请你公司补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见：

　　一、请说明备案材料对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见。

　　二、请说明国有股东办理国有股标识进展情况。

　　三、请说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性，该等入股价格之间存在差异的原因，是否存在入股对价异常、利益输送等情形，并就你公司设立及历次股权变动合规性出具结论性意见。

　　四、请说明股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形。

　　五、请具体说明上市方案，包括发行股数（含超额配售）、占发行后总股本比例、预计募集资金量，并列表说明发行及“全流通”前后股权结构的变化情况。

　　六、请说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形。

　　2025年5月27日，中国碳化硅功率器件领军企业基本半导体正式向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体企业，凭借IDM全产业链模式与新能源汽车赛道布局，正试图在资本寒冬中点燃“碳化硅第一股”的火炬。